当社は、ポリッシング、研磨、または材料表面の微細な層を除去する加工プロセスに使用される研磨液（スラリー）を提供しています。
主な用途には、半導体ウエハーの化学機械研磨（CMP）、光学レンズの精密ポリッシング、金属やセラミック表面の精密仕上げなどが含まれます。