当社では、電子部品とヒートシンクの間に生じる隙間を効果的に埋める、柔軟性の高いパッド材をご提供しています。熱伝導を促進し、放熱効果の向上に貢献します。
製品の特長：

• 柔らかく圧縮可能：凹凸のある表面にも柔軟に対応し、確実に密着します。
• 優れた熱伝導性：熱を効率よく伝えることで、冷却性能を高めます。
• 高い作業性：シールのように部品の間に挟むだけで使用可能。塗布や複雑な加工は不要です。