ナノシルバー熱圧焼結システム
高品質な焼結とパワーデバイスの信頼性向上を実現する、先進的なナノシルバー熱圧焼結装置。

主な特長

• R&D機、セミオート機、フルオート機など、多様なニーズに対応
• チップや基板の凹凸を自動補正し、安定した焼結を実現
• 自動化モデルでは、チップ実装後に専用トレイで自動搬送・圧着
• 銀ペースト塗布、焼結、洗浄、環境制御などの工程を自動化
• モーター駆動により、清潔で油圧不要のシステムを提供