半導体向け3Dプリンティング
半導体向け3Dプリンティング
基板やウェハーなどの製品に、金属構造をそのまま直接プリント可能。
高い立体成形能力を持ち、製品レイアウトに応じてアレイ描画モジュールを調整できます。